-
Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
2024 -
Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss
1299 -
Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP
1391 -
Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama
1303 -
Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder
1444 -
Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto
1398 -
Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto
1293 -
Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized
1243 -
Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly
1253 -
Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4
1237 -
Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda
1250 -
Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda
1251 -
Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair
1250 -
Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal
1495 -
Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair
1211 -
Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201
1155 -
Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair
1352 -
Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm
1259 -
Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework
1402 -
Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal
1336