-
Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
1024 -
Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss
637 -
Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP
770 -
Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama
707 -
Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder
818 -
Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto
748 -
Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto
692 -
Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized
632 -
Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly
643 -
Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4
599 -
Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda
617 -
Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda
659 -
Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair
615 -
Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal
896 -
Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair
614 -
Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201
590 -
Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair
758 -
Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm
645 -
Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework
742 -
Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal
711