-
Восстановление BGA в среде азота / BGA Rework removal using nitrogen
1813 -
Удаление остатков припоя (воздушная среда) / Residual Solder Removal Chocolate Kiss
1148 -
Микромонтаж по технолологии Chip on Glass / Flip chip bonder showing Chip on Glass and Adhesive ACP
1230 -
Автоматическая монтажная станция / Automatic Laser Bar Bonder with FINEPLACER pico ama
1155 -
Термозвукова сварка / Thermosonic Bonding Flip Chip Bonder
1292 -
Автмоатический монтаж лазерных линеек / Laser bar bonding automatic on FINEPLACER® femto
1245 -
Монтаж лазерных линеек / Laser Bar Bonding FINEPLACER® femto
1144 -
Дозирование паяльной пасты / Solder paste dispensing motorized
1089 -
Монтаж по технология Chip on Wafer / C2W and MCM Assembly
1087 -
Thermosonic Bonding using Gold on Gold Process on FINEPLACER® lambda.mp4
1069 -
Laboratory, R&D and Prototyping Die Bonding on FINEPLACER® lambda
1091 -
Монтаж лазерных линеек (AuSn) / Laser Bar Bonding using Gold Tin Process on FINEPLACER® lambda
1094 -
Ремонт PoP компонентов / Package on Package PoP rework & repair
1095 -
Бесконтактное удаление остатков припоя / Contactless residual solder removal
1361 -
Ремонт пассивных компонентов 01005 / 01005 rework & repair
1072 -
Восстановление пассивных компонентов 0201 / rework & repair small passives 0201
1005 -
Ремонт и пайка QFN корпусов / QFN soldering rework & repair
1202 -
Ремонт и пайка µBGA 2x3 / µBGA soldering rework & repair 2x3mm
1089 -
Восстановление шариковых выводов / BGA Single ball rework
1257 -
Бесконтакное удаление матрицы шариков припоя / Contactless BGA residual solder removal
1186